별첨		모집분야별 직무수행내용 및 지원자격요건 등(연수제안서)

참여예정 연구과제 (모집분야)	직무수행내용 (연수범위)	지원자격 요건	채용 인원	채용예정부서 (근무지)
고해상도 디스플레이 구현을 위한 MicroLED 초소형 칩 다중빔 광기반 고속 전사 및 접속 공정 장비 개발	- 광-소재 연계 초소형 박막칩 전사 메커니즘 및 공정 개발 - 광원, 광학계 변수 제어를 통한 전사 공정 최적화 - 광학계 설계/제작 기반 레이저 전사 및 조립 장비 개발 참여 - 광원-광학계 연계 동작 제어를 통한 전사 및 조립 공정·장비 기술 개발 참여	- 학위 : 박사 - 전공 : 기계/광학/전자 분야 레이저 공정·장비 전공자	1	초정밀 장비 연구실 (대전)
스마트 제조장비용 CNC 제어시스템 기술 개발	- 공작기계 서보 제어 기술 개발 - CNC 제어기 핵심 S/W 설계 및 개발 - 고성능 제어 알고리즘 개발 및 시뮬레이션 - 정밀도 보정 제어 기술 개발 - 개발 알고리즘 구현 및 성능평가	- 학위 : 박사 - 전공 : 기계공학(1순위), 컴퓨터공학(2순위), 전기전자공학(3순위)